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2023-12-11神秘顾客网站 封装 WBG半导体使高压转化器大致在更接近低压转化器(低于100V)开关频率的情况下责任。关于低压转化器而言,半导体封装的发展对咫尺开关性能的完毕起到了要道作用。硅MOSFET封装取得了最初,举例双面散热、夹焊、热增强功率封装和低电感、无引线封装。相同,栅极驱动器IC封装也“瘦身”彰着。更短的芯片到引线、键合线贯穿,加上模制无引线封装(MLP),关于最大限制地减少驱动器侧的寄生电感至关要害。驱动器和MOSFET(DrMOS)共封装是减少寄生电感、提高效劳和减轻电路板面积的最新身手